翼海云峰制造行业AI场景化专业服务解决方案
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    翼海云峰制造行业AI场景化专业服务解决方案

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    深度融合制造行业业务流程与场景需求，助力企业实现智能化升级

    项目全流程交付，用AI赋能智能制造

    伙伴方案公有云/HCS
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    多场景覆盖，AI 赋能智能制造

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    应用场景

    AI质检与尺寸测量

    PCBA元器件检测

    半导体晶圆与封装检测

    业务挑战
    1. 人工成本高
    2. 检测精确度低
    1. 高精度检测需求与设备局限性
    2. 元器件质量参差不齐
    1. 现有AOI设备存在漏检误检
    2. 现有检测精度与效率不是很高
    解决方案
    1. 使用智能标注工具对大量缺陷产品照片进行标注，应用高精度工业相机+CV检测大模型满足缺陷类检测实时性与复杂性
    1. AI大模型根据元器件缺陷数据进行训练，准确率达90%以上，满足客户对缺陷检测高精度要求
    1. 利用AI大模型技术为半导体晶圆测试/封装厂商提供缺陷检测能力，检测速度与原有AOI匹配
    2. 检测结果无缝对接写入业务系统
    方案价值
    1. 提高检测效率和准确性
    2. 降低人工依赖
    1. 提高数据标注质量和效率
    2. 降低企业人工成本
    1. 从检测速度到响应能力的全流程加速
    2. 降本增效，创造硬收益
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    AI质检与尺寸测量

    业务挑战
    1. 人工成本高
    2. 检测精确度低
    解决方案
    1. 使用智能标注工具对大量缺陷产品照片进行标注，应用高精度工业相机+CV检测大模型满足缺陷类检测实时性与复杂性
    方案价值
    1. 提高检测效率和准确性
    2. 降低人工依赖
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    PCBA元器件检测

    业务挑战
    1. 高精度检测需求与设备局限性
    2. 元器件质量参差不齐
    解决方案
    1. AI大模型根据元器件缺陷数据进行训练，准确率达90%以上，满足客户对缺陷检测高精度要求
    方案价值
    1. 提高数据标注质量和效率
    2. 降低企业人工成本
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    半导体晶圆与封装检测

    业务挑战
    1. 现有AOI设备存在漏检误检
    2. 现有检测精度与效率不是很高
    解决方案
    1. 利用AI大模型技术为半导体晶圆测试/封装厂商提供缺陷检测能力，检测速度与原有AOI匹配
    2. 检测结果无缝对接写入业务系统
    方案价值
    1. 从检测速度到响应能力的全流程加速
    2. 降本增效，创造硬收益
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    基于华为云的全流程AI专业服务解决方案，释放企业智能潜力

    全流程 AI 项目落地架构，赋能企业

    华为云基础服务

    以公有云、HCS构建云基座，提供稳定运行环境

    客户按需选择华为云相关服务，满足企业AI应用的不同计算、存储、数据库等需求

    在昇腾算力和昇思架构的基础上构建AI专业服务应用

    华为生态与开源生态的巧妙结合

    利用华为盘古大模型及第三方开源大语言模型提供多样的模型服务

    基于华为云ModelArts提供模型及服务的调用能力

    制造行业AI场景化专业服务

    拥有从AI咨询规划到后期运维的全过程服务能力

    基于华为云和开源生态，赋能制造业

    提供AI缺陷检测、尺寸检测、视频目标检测、OCR识别比对多个场景

    关联产品
    云容器引擎 CCE
    弹性云服务器 ECS
    AI开发平台ModelArts

    咨询流程

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    需求咨询

    描述业务需求，提交需求咨询

    初步沟通

    需求答疑，对齐核心诉求，确定合作意向

    方案交流

    针对相关方案进行线上或线下的交流探讨

    商务流程

    方案确定后，开始执行商务流程

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