华为云硬件开发工具链解决方案_制造

制造行业解决方案

专家咨询

制造行业解决方案

产品研发到制造多专业领域自主可控的硬件开发工具链(硬件开发生产线)，赋能工业数字化

从研发到制造的硬件开发工具链，赋能工业数字化

华为经验赋能端到端数字化研发与制造

华为研发与制造实践加持

集华为多年硬件研发与制造实践、先进硬件开发理念、领先硬件开发工程能力于一体

一站式硬件开发生产线

预集成硬件研发到制造6大领域工具软件及数据管理系统，开箱即用

高效协同缩短开发周期

数据与工具解耦，硬件开发数据按需获取，多工具协同提升研发制造效率

硬件工程驱动高质量交付

IPD工程流与工程规则融入工具链，使能硬件开发高质量交付

为什么选择华为云硬件开发工具链解决方案

沉淀华为优秀实践

基于华为多年数字化转型经验，沉淀多领域知识及能力
“基于模型+数据驱动”的公共底座：24类工业数据模型模板库，预置80+工业数据管理能力
华为硬件开发平台一站式可复用的平台公共能力，连接人员、业务、数据、知识
沉淀7大领域专业知识，融合多专业领域实践与业务规则，使能企业数字化

全栈自主创新

全栈自主创新的硬件开发工具链解决方案
集成华为自研的“基于模型+数据驱动+一站式作业”公共平台
集成生态伙伴的工业软件及应用
基于DISA(数字化工业软件联盟)标准预集成的工具链

产品全生命周期数字化协同

提供产品全生命周期统一数据模型管理及数据服务能力，涵盖研发到制造端到端过程
数据层与工具层解耦，实现对研发到制造核心数据资产的有效治理
沉淀20+年华为产品数据管理经验，提供可扩展的产品全生命周期数据管理能力

云原生平台能力

华为云工程能力使能的云原生硬件开发工具链平台
基于华为云云原生技术保障的平台能力
资源弹性可扩展，容器化技术支持敏捷开发与部署

多专业领域硬件开发工具链，使能高效协同与高质量交付

系统设计

业务挑战

基于文档的系统设计耗时，系统建模和系统工程能力技术储备不足

异构数据分布在不同系统和流程中，难以获取和交互

多源异构模型数据仿真协同困难，模型资产难以复用

解决方案

提供基于模型的正向设计能力，包括需求、逻辑、物理架构设计和验证确认

提供基于MBSE的数字主线，支持模型数据端到端追溯

异构系统分布式集成框架，提供跨专业，多系统，多工具的联合仿真能力

方案价值

支撑系统端到端正向设计：构建MBSE领域模型的全生命周期管理及复用，系统正向设计效率提升30%，减少80%重复工作

实现跨域模型数据全链路追溯：研发阶段需求、架构，测试验证数据的横向和纵向集成，数据追溯效率提升50%

实现多专业的协作/整合分析或早期验证：支撑架构级的创成与评估，加速正向研发

高效协同：统一MBSE数据标准及接口规范，系统设计数据资产与格式互联互通

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电路板设计

业务挑战

出差办公、远程办公、异地协作等场景办公协作效率低

数据本地存储与传递，存在硬盘损坏、数据丢失、信息泄露等安全隐患，数据安全差

孤岛式工具协同难，文档更新不及时，版本不对称，数据兼容性差，信息实时共享难

多种软件及辅助工具的安装、升级和维护成本高

解决方案

提供电路板设计数据管理及平台基础服务，支撑上层单点工具灵活插拔，互联互通，高效协同

内置工程文件格式转换引擎，开放API接口，支撑电路板设计工具切换时的业务平滑过渡

提供轻量化浏览、在线检视、工具协同、图纸对比等电路板设计辅助能力，打造完整工具链

提供并行设计、跨地域远程协作、设计共享、跨域业务协同能力，提升协作效率

方案价值

大幅提升用户体验、工程师开发效率及团队并行协作效率，高密高复杂PCB设计全流程周期降低40%

大幅提升企业电路板设计工程能力及设计质量，高密高复杂PCB设计一版成功率提升30%

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设计制造融合

业务挑战

设计与制造环节脱节，信息传递不畅，导致生产周期延长、成本增加

设计变更频繁，难以快速同步至制造环节，影响生产进度与质量

缺乏统一平台整合设计与制造数据，数据孤岛现象严重，协同效率低下

传统模式下设计与制造团队沟通成本高，问题解决周期长

解决方案

提供一体化设计制造融合平台，打破部门壁垒，实现设计与制造无缝衔接

提供制造领域丰富的标准化高复用数据模型与业务模型，实现设计、制造数据高效流转

实时同步设计变更，自动更新制造工艺与计划，确保生产与设计一致

采用“平台 + 行业包”开发模式，基于平台构建可灵活配置的行业包，实现多领域、多行业快速匹配

提供智能仿真与优化工具，提前预测生产问题，降低试错成本

方案价值

设计与制造无缝衔接，生产周期缩短15%以上

统一数据源减少重复沟通确认，提升跨部门协作效率

全球化集团多工厂管理，一套平台支持集团统一管理多个工厂，降低企业管理成本

通过工艺仿真减少物理样机制作次数，试制成本降低30%

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硬件开发工具链解决方案架构

总体架构
系统设计架构
电路板设计架构
设计制造融合架构

总体架构

平台能力

基于iDME(工业数字模型驱动引擎)构建产品全生命周期数据模型及数据管理服务，并通过xDM数据管理应用管理数据，打通企业研发到制造数据流

硬件开发工具链平台，基础服务提供统一模型&数据服务与各种公共组件，各专业领域基础服务/云平台支撑上层多领域各工具软件灵活插拔，互联互通，高效协同，打通端到端工程流

工具软件

覆盖系统设计、电路板设计、结构设计、工业仿真、设计制造融合领域业务场景的各种专业工具软件，辅助用户硬件开发

场景化应用

提供工具软件之外的各种辅助设计/分析业务组件，提升企业硬件工程能力

一站式桌面

为硬件开发人员提供基于角色的一站式接入应用及信息服务入口，提升用户体验及作业效率

关联产品

工业数字模型驱动引擎 iDME

硬件开发工具链平台云服务 CraftArts IPDCenter

系统设计架构

系统设计平台能力

基于iDME(工业数字模型驱动引擎)构建的系统设计数据管理能力，打通系统设计数据流

硬件开发工具链平台基础服务，支撑上层单点工具灵活插拔，互联互通，高效协同

联合仿真调度服务，实现设计指标早验证、设计方案早迭代、及早发现问题、缩减试验周期

系统设计点工具

联合伙伴预集成，覆盖“系统架构设计-控制系统&物理系统建模仿真-科学计算-联合仿真测试验证-自动驾驶虚拟验证”端到端场景

系统设计场景化应用

提供点工具之外的各种场景化应用，如热管理方案权衡与分析、动力总成方案权衡与分析、功能安全验证分析等

工业数字模型驱动引擎 iDME

硬件开发工具链平台云服务 CraftArts IPDCenter

电路板设计架构

板级EDA平台能力

基于iDME(工业数字模型驱动引擎)构建的电路板设计数据管理能力，打通电路板设计数据流

硬件开发工具链平台基础服务，支撑上层单点工具灵活插拔，互联互通，高效协同

电路板设计点工具

联合伙伴预集成，覆盖“原理图设计-PCB版图设计-仿真-电子装联CAM”端到端场景

电路板设计场景化应用

提供点工具之外的各种辅助设计/分析业务组件，包括工具协同、自动化、规则化、智能化等能力

关联产品

工业数字模型驱动引擎 iDME

硬件开发工具链平台云服务 CraftArts IPDCenter

设计制造融合架构

设计制造融合平台能力

基于iDME(工业数字模型驱动引擎)构建的设计制造融合数据管理能力，打通设计制造融合数据流

硬件开发工具链平台基础服务，支撑上层设计制造融合场景化应用的互联互通，高效协同

数字化制造云平台，提供工艺与制造数据管理能力、工艺与制造工程流管理业务模板组件

设计与制造融合场景化应用

提供预集成设计制造融合平台能力的制造工业管理App集、制造工艺仿真App集与制造运营管理App集

提供设计与制造融合领域基于角色可配置的一站式作业桌面

面向电子、汽车、装备、家电等行业构建适配行业需求的设计制造融合解决方案

工业数字模型驱动引擎 iDME

硬件开发工具链平台云服务 CraftArts IPDCenter

咨询流程

需求咨询

提交相关需求，描述需求背景

初步沟通

需求答疑，对齐核心诉求，确定合作意向

方案交流

针对相关方案进行线上或线下的交流探讨

商务流程

方案确定后，开始执行商务流程

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