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FusionPlant智能工业互联网平台
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区域工业互联网公共技术服务平台
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中控灵动生产制造云
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赛意信息iDME服务基线
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华龙讯达木星工业自动化平台智能制造
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源康健互联网医院
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华会QMS质量数字化管理
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蜂巢工软工业云小站
解决方案应用场景
芯片研发
华为云芯片EDA解决方案,可以为芯片企业构建混合云、全面云化的芯片研发平台,帮助客户消除IT的束缚,提升企业效率和IT投资效率:
- 降本:消除“设备闲置”,提升IT投资效率 ,灵活的商业模式,助力IT最佳组合投资
- 增效:消除“人等设备” ,提升人才利用率,供应规模仿真资源,利于缩短上市时间
- 利旧:支持混合云模式,充分利旧
- 协同:快速构建跨域协同环境,提升整体办公效率
- 永新:定期更新硬件由云平台承担,企业享用新硬件服务,提升企业业务研发和IT管理效率

掩膜版光学邻近矫正OPC
光学邻近矫正OPC业务是计算密集型业务,需要大规划使用CPU和GPU进行计算,仿真后数据呈倍数增长,随着业务以及制程变化,需要变更对于IT的需求,华为云芯片EDA解决方案,可以为企业构建一套弹性、按需的计算集群,涵盖CPU和GPU调度,将传统数月的建设周期缩短到周,让企业快速获取业务所需的IT资源

解决方案架构图
芯片研发一站式服务
帮助芯片企业构建设计仿真一体化平台,管理EDA应用、许可证、预算以及用户权限等,按需使用云服务,同时可以利旧本地已有资源,构建混合调度架构,结合华为云安全和运维管理实践,让云上研发安全可靠