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G1-2 物联网产品架构设计师 物联网技术、产品开发类 G2-1/模组开发工程师 G2-2 传感器开发工程师 G2-3 嵌入式硬件开发工程师 G2-4 嵌入式软件工程师 G2-5 无线通信开发工程师 G2-6 平台服务器开发工程师 G2-7 应用及前端开发工程师 市场营销类 G3-1来自：百科/Linux操作环境，或者从UNIX到Windows的应用程序移植，或者进行某些开发工作，尤其是使用GNU工具集在Windows上进行 嵌入式系统开发，非常有用。 更多详情请点击此处并下载 Cygwin镜像配置说明 使用前，请您下载setup-x86.exe或setup-x86_64来自：专题
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0/node-v10.16.0-linux-arm64.tar.xz 2)解压软件压缩包。 xz -d node-v10.16.0-linux-arm64.tar.xz tar -xvf node-v10.16.0-linux-arm64.tar 3)在解压目录下的“bin”目录来自：百科卡寿命的要求越来越长，对SIM卡尺寸的要求越来越小，促使SIM卡的形态从插拔式SIM卡，演进到嵌入式SIM卡和vSIM卡。 属性 插拔式SIM卡（mini/micro/nano） 嵌入式SIM卡（eUICC） vSIM 尺寸 大 小 无 适配温度 -25℃~85℃ -40℃~105℃来自：百科
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0/node-v10.16.0-linux-arm64.tar.xz tar -xvf node-v10.16.0-linux-arm64.tar.xz ln -s /usr/local/src/node-v10.16.0-linux-arm64/bin/node /usr/local/bin/node来自：百科![]()
https://nodejs.org/dist/v10.16.0/node-v10.16.0-linux-arm64.tar.xz 2)解压软件包。 tar -xvf node-v10.16.0-linux-arm64.tar.xz 3)为node及npm建立软链接，方便在任意目录下执行node及npm命令。来自：百科![]()
142-0ubuntu0.18.04.1_arm64.deb wget http://launchpadlibrarian.net/433548135/chromium-browser_75.0.3770.142-0ubuntu0.18.04.1_arm64.deb dpkg-i chr来自：百科![]()
一站式、全流程、安全可信的软件开发生产线。集华为30年研发实践、前沿研发理念、先进研发工具为一体。支持web开发、移动应用开发、微服务开发、Cloud Native应用开发、嵌入式开发等典型研发场景。覆盖需求与设计、开发、测试、部署、运维等软件交付全生命周期环节，打造全云化研发体验。 一站式、全流程、安全可信的软件开来自：专题![]()
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与真机一致，应用兼容性有保障。 高 由于采用ARM服务器的实现方式，基于ARM的原生应用兼容性高。 稳定性 中 基于外部各种开源或非商业模拟器软件实现，稳定性难以保证。 极差 非服务器制成品，大量二手真机、手工焊点与复杂接线难以保障产品质量，稳定性非常差。 高 自研高性能ARM芯片与ARM服务器，市场上有大量应用，稳定性与可靠性高。来自：专题![]()
0和Redis 5.0实例有“x86计算”和“Arm计算”两种CPU架构。推荐使用“x86计算”类型，部分Region已停售“Arm计算”类型。 单机：Redis 4.0/5.0单机实例有x86和Arm两种CPU类型。 主备：主备实例有x86和Arm两种CPU类型；支持多副本，副本数支持2到5。来自：百科![]()
与真机一致，应用兼容性有保障。 高 由于采用ARM服务器的实现方式，基于ARM的原生应用兼容性高。 稳定性 中 基于外部各种开源或非商业模拟器软件实现，稳定性难以保证。 极差 非服务器制成品，大量二手真机、手工焊点与复杂接线难以保障产品质量，稳定性非常差。 高 自研高性能ARM芯片与ARM服务器，市场上有大量应用，稳定性与可靠性高。来自：专题![]()
需要在x86指令集和ARM指令集之间转换，效率低，最少有50%的性能损失。 中 基于真机的实现方式，性能与真机一致，但无法超越真机性能。 高 基于ARM服务器的实现方式，性能规格灵活，可大幅度超越真机性能，无限延展手机对性能和存储的需求。 兼容性 差 x86的复杂指令到ARM的精简指令并来自：专题![]()
卡寿命的要求越来越长，对SIM卡尺寸的要求越来越小，促使SIM卡的形态从插拔式SIM卡，演进到嵌入式SIM卡和vSIM卡。 属性 插拔式SIM卡（mini/micro/nano） 嵌入式SIM卡（eUICC） vSIM 尺寸 大 小 无 适配温度 -25℃~85℃ -40℃~105℃来自：百科![]()
物联网的发展促使SIM卡物联形态的变态： （1）对外部环境的适配性要求越来越高 （2）对寿命的要求越来越长 （3）对尺寸的要求越来越小 （4）终端形态：插拔式=>嵌入式=>SIM 2、华为OceanLink让联接设备更简单 （1）物联网卡： eSIM SIM 预制种子号，设备在全球范围可随意接入 （2）全球网络：来自：百科
