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的芯片/模组支持 全球SIM联接 方案。如果不支持,请线下联系华为做芯片/模组适配。 2. 设备调测 通过华为云市场购买少量的模组。这些模组已经预集成了接入“全球SIM联接服务”的SDK(包括连接物联网平台、获取SIM卡联接服务等能力),您只需进行设备与模组的集成开发。模组指导请从您在华为云市场购买模组的页面下获取。来自:百科
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灯等。 使用模组接入:支持通过华为认证的Wifi、NB-IoT、2/3/4G模组直接接入 物联网平台 。模组厂商只需要将Agent Tiny SDK集成在现有的模组固件包中,这样模组就具备了接入华为物联网平台的能力。 应用侧开发 华为物联网平台面向全球各行各业提供物联网服务,并通过Restful来自:百科配置,它作为物联网中的通信基础,让不同的物联网终端设备接入物联网的入口,为终端提供网络信息传输能力。但其实开发者在模组开发过程中,经常会遇到该选择哪种开发模式的难题。 l 以标准模组为主的开发模式常会配合一颗单片机或者MCU工作,MCU/单片机通过UART跟标准模组通信,将数据传来自:百科
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