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HPC解决方案总体架构由:基础设施、硬件平台、中间件、行业应用层组成。 方案特点如下: 上层应用:当前可以支持并应用的行业,包含制造、生命科学、气象、教育科研、超算中心等。 系统部署:需要提前做好软件生态环境的准备,包括CentOS、集群搭建、作业调度、MPI通信、编译器安装。 硬件平台:提供多样化的计算资源、高性能存储及主流高速网络。来自:百科康体佳的技术优势主要是在物联感知层部署 PLC+SDP 电力线载波通信末端网路,其中SDP技术能实现核心的终端设备低碳、稳定、高效、可靠的长期工作以及工作状态自监控能力,保证数据可靠和及时生产;PLC 技术能解决根本的终端设备稳定、高效、可靠的接入通信网络问题,确保数据及时交互。来自:百科
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多协议支持 四层和七层多种协议可选,满足多样的业务场景 四层和七层多种协议可选,满足多样的业务场景 高可用保障 提供多重的高可用防护策略,保障业务的服务质量 提供多重的高可用防护策略,保障业务的服务质量 四层负载均衡 四层负载均衡 支持TCP协议、UDP协议、QUIC协议的四层负载均衡,满足高性能和大规模并发连接的业务诉求来自:专题
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区块链 模型自底向上分为基础设施层、数据层、网络层、共识层、合约层以及应用层。其中数据层、网络层、共识层是区块链的核心层级,是实现区块链的基础保障,缺一不可。基础设施层是区块链的构建基础,也是必不可少的。合约层是扩展层级,区块链的可编程性质主要通过该层来实现。应用层主要实现各种应用场景,并和具体的业务进行对接。来自:专题