板级EDA工具链云服务-新增封装:操作步骤

时间:2023-11-09 15:33:20

操作步骤

  1. 登录pEDA-Schematic并进入电子设计数据管理
  2. “电子设计数据管理”页面,选择“封装”页签。
  3. “封装”页面,单击“新增”
  4. “新增封装”弹窗中,填写封装信息,参数说明请参见表1

    表1 封装参数说明

    参数

    参数说明

    PCB文档

    非必填。仅支持上传.efoo或.json格式的封装文件,且封装文件的内容要以 ["DOCTYPE","FOOTPRINT" 开头。

    如需上传封装文件,请按如下步骤执行:

    1. 单击“模板下载”,下载封装模板文件到本地。
    2. 打开模板文件将封装内容拷贝至模板文件并保存。拷贝时保留模板文件中的内容,在后面追加封装内容即可。
    3. 单击“选择文件”,上传修改后的模板文件。

    名称

    封装的名称。

    描述

    可添加对封装的详细描述信息。

    分类

    分类名称。

    小类名称

    分类的子类名称。

  5. 填写完成后,单击“确认”。新建的封装展示的封装列表中。
support.huaweicloud.com/usermanual-peda-sch/peda-sch_04_0067.html